由中國殘疾人聯合會主辦、北京市殘疾人聯合會承辦的2025中關村論壇年會科技助殘平行論壇在北京舉行。

本次論壇是中關村論壇今年首設的殘疾人領域平行論壇，主題為“科技有愛，共創美好世界”。中國殘聯主席程凱出席論壇，中國殘聯黨組書記、理事長周長奎、北京市副市長馬駿，科技部五司司長鄭健出席論壇開幕式并致辭。

2025中關村論壇年會科技助殘平行論壇舉行。主辦方供圖

中國工程院院士吉訓明、清華大學生物醫學工程學院教授洪波、科大訊飛董事長劉慶峰、美國加州大學伯克利分校機械工程教授霍馬尹·卡澤羅尼、瑞士巴塞爾大學醫學與科學學院教授博頓·羅斯卡作主旨演講，中國工程院院士、康復大學校長董爾丹主持主旨演講。

中國殘聯理事、中國盲人協會主席、世界盲人聯盟亞太區主席李慶忠、昌平國家實驗室首席科學家劉河生、北京市海淀區副區長武凱、美國哥倫比亞大學機械工程和康復與再生醫學教授蘇尼爾·阿格拉沃爾、奧托博克集團全球臨床研究和服務副總裁安德烈·哈恩博士、諾爾康神經電子科技股份有限公司首席技術官周道民等參與圓桌對話，圍繞人工智能、腦機接口、外骨骼機器人等前沿技術創新，共同探討通過助殘科技創新與產業發展，助力殘疾人享有更加幸福美好的生活。

中國殘聯黨組書記、理事長周長奎在致辭中強調，以人工智能、生命科學等為代表的新一輪科技創新和產業變革正在全方位賦能殘疾人，為殘疾人跨越鴻溝、超越障礙、擺脫困境帶來新的希望，為實現“平等、融合、共享”提供更多機會和可能。讓殘疾人共享科技進步的成果，應當成為世界范圍內殘疾人權利保障的新內涵，呼吁各方以更大決心、更強力度推動科技助殘。

論壇現場還宣介了由中國殘聯、國家發展改革委、教育部、科技部等九部門印發的《關于推進科技助殘的指導意見》，發布了科技助殘重點聯系地區，邀請中國工程院院士、溫州醫科大學校長李校堃主持發布了15項科技助殘創新案例。

部分國家駐華使節、聯合國駐華機構和國際組織代表、相關部委、高校、研究機構、全國殘聯系統代表等400余人參加論壇。