封裝是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

封裝的目的是什么?

通過電氣拓撲(電路設計)，完成電氣互連、機械支撐、散熱和環境保護。 系統級封裝概念：通過電路集成技術，基于產品應用需求(環境要求和使用要求)，以材料為基礎，工藝為背景，完成芯片二次開發和系統模塊化高密度集成。

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。

封裝的過程是什么?

因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。

以“雙列直插式封裝”為例，晶圓上劃出的裸片(Die)，經過測試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料)，再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(Pad，焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來，然后埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。