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Omdia最新研究報告《調(diào)研超大規(guī)模企業(yè)的人工智能芯片：2024年春》 發(fā)現(xiàn)，在與英偉達(dá)(NVDA.US)競爭人工智能硬件方面，谷歌在超大規(guī)模云提供商中處于明顯領(lǐng)先地位。2024年，價值60億美元的谷歌云TPU可能會運往該公司的數(shù)據(jù)中心，為Gemini、Gemma 和 Search等內(nèi)部項目提供支持，并通過谷歌云平臺為客戶工作負(fù)載提供支持。
目前，所有三家主要的超大規(guī)模企業(yè)都有定制的人工智能加速芯片，但其商業(yè)成敗的細(xì)節(jié)往往不為人知。不過，這些超大規(guī)模企業(yè)都至少使用了一批專門從事半定制芯片項目的公司中的一家，如Broadcom、Marvell、Alchip 或 Arm plc 的 Neoverse CSS 服務(wù)。通過仔細(xì)研究這些公司的財務(wù)報告和公開報表，可以確定這些客戶，并將它們與這些外包合作伙伴的收入數(shù)字聯(lián)系起來。
因此，Omdia發(fā)現(xiàn)，谷歌云TPU 的表現(xiàn)明顯好于微軟Azure、亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)或 Meta Platforms 等競爭對手。Omdia 高級計算首席分析師Alexander Harrowell說："這或許可以解釋谷歌云平臺本身最近是如何實現(xiàn)盈利的。與此同時，半定制芯片生態(tài)系統(tǒng)本身也在不斷發(fā)展和深化其產(chǎn)品，支持整個行業(yè)向定制芯片發(fā)展的趨勢。"
不過，還有一件事尚未解決，那就是 "客戶 C "的身份。Omdia稱，"客戶 C "是一家總部位于美國的云計算公司，其人工智能芯片將于2026年量產(chǎn)，但并非三大巨頭之一。Harrowell解釋說：“例如，Broadcom聲稱，從簽約開始，它可以在一年內(nèi)完成一個人工智能芯片項目，因此，漫長的籌備時間意味著這是一種質(zhì)的創(chuàng)新。”
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