英特爾將投資250億美元建設(shè)世界最先進(jìn)芯片廠
英特爾現(xiàn)任CEO基辛格在2021年上任之后提出了IDM 2.0的戰(zhàn)略，在全球耗資1000億美元新建晶圓廠，除了美國(guó)本土2座各200億美元的投資之后，在愛(ài)爾蘭也投資130億美元，前幾天在波蘭投資46億美元。
他們又宣布了來(lái)一個(gè)超級(jí)投資，將投資250億美元在Kiryat Gat建設(shè)芯片制造廠，投資將近1800億人民幣，是英特爾這兩年來(lái)投資最高的。
不過(guò)這個(gè)250億美元中有100億美元是2019年就宣布的，這次新增的部分是150億美元，將用于建設(shè)一座使用世界上最先進(jìn)技術(shù)的芯片制造廠，也是以色列有史以來(lái)最大的外資投資。
這個(gè)晶圓廠預(yù)計(jì)將于2027年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，并至少持續(xù)運(yùn)營(yíng)到2035年，在目前已有1.2萬(wàn)員工基礎(chǔ)上，將以高于平均水平的工資再雇傭數(shù)千名工人。
英特爾這座晶圓廠的稅率將提高到7.5%，高于以色列其他芯片廠商的5%水平，但好處是以色列官方將為英特爾提供12.8%的補(bǔ)貼。
但是這座晶圓廠的很多細(xì)節(jié)沒(méi)有透露，特別是量產(chǎn)什么工藝，英特爾只說(shuō)是最先進(jìn)的，空前的。
按照英特爾當(dāng)前的路線圖，2024年他們會(huì)量產(chǎn)18A工藝，相當(dāng)于友商的1.8nm工藝，而以色列工廠是2027年運(yùn)營(yíng)，至少是下一代甚至下下代工藝，逼近1nm以下節(jié)點(diǎn)都是可能的。
英特爾的目標(biāo)是2025年時(shí)重新成為半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)導(dǎo)者，2027年的新工廠自然也不會(huì)在工藝上落后，畢竟250億美元的投資實(shí)在是花錢。
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